5G滤波器cnc加工工艺

5G滤波器cnc加工工艺是目前很多滤波器生产企业都在不断完善的一个工序，目前很多cnc厂家也在生产这种设备，但是真正可用于5G滤波器生产加工的并不多。“鑫腾辉数控”就是一家专业生产5G滤波器CNC机床的厂家，我们根据滤波器陶瓷体的特殊加工特点，对机床进行了改良，使其更适合滤波器的加工。

◆优化了机身结构，降低机床重心高度，有效抑制了主轴振动，

◆双层防护盔甲，有效防止陶瓷粉末对机床的损伤。

◆独立开发免编程打孔、铣槽系统，免去专业编程的繁琐，易于上手。

◆油脂式润滑系统，防止润滑油滴入工件，让加工的陶瓷工件保持洁净

适用范围：

◆5G陶瓷介质滤波器

◆高精密、高硬度新材料加工、氧化锆、碳化硅等加工

5G滤波器陶瓷雕铣机参数

5G滤波器陶瓷雕铣机的机械结构特点

为了更好的满足粉尘的排泄速度，我司生产的陶瓷雕铣机特别加大的排屑槽的宽度以及坡度，同时还将Y轴方向的导轨安装面提升50mm，这样从结构上提升了机台的被动防尘、防腐蚀功能。Y轴采用不锈钢盔甲+无间隙风琴罩双重防护，有效隔绝陶瓷粉尘。

拓展阅读:

高中低介电常数微波介质陶瓷

微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路(主要是UHF、SHF频段，300MHz~300GHz)中作为介质材料完成一种或多种功能的新型陶瓷功能材料。微波介质陶瓷具有介电常数适中、高频下介电损耗低、温度稳定性较好等优点，可以在微波电路系统中发挥介质隔离、介质波导及介质谐振等功能，是制作介质基板、滤波器、谐振器等微波元件的关键材料。

根据陶瓷材料介电常数的大小，可将陶瓷材料体系划分为：高介电常数、中介电常数和低介电常数三类。信息技术的迅猛发展，推动着陶瓷材料向两个方向发展：(1)高介电常数陶瓷体系，用作储能材料，满足经济发展对新型储能元器件发展的要求；(2)低介电常数，用于高自谐振频率陶瓷体系：低介微波陶瓷材料具有介电常数低、自谐振频率高的特点，适合微波/毫米波应用。

高介电常数陶瓷的经典应用：高容量陶瓷电容器

典型的低介电常数微波介质陶瓷材料体系

总的来说，由于低介电常数陶瓷高性能与低烧结温度之间存在矛盾，因此如何选择合适的低温烧结助剂和开发固有烧结温度低、介电性能优良的新材料体系仍是当前研究的重点方向。下文将简单整理一下，目前研究目前火的低介微波陶瓷介质材料系统。

1、氧化铝系陶瓷

Al2O3是一种重要的低εr微波介质陶瓷，其主晶相为α-Al2O3，晶体结构为刚玉型，属于三方晶系，空间群为R3c。Al2O3陶瓷具有较低的介电常数(εr=10)和极高的Q×f值(500000GHz，f=9GHz)，是一种理想的低介微波介质陶瓷材料，在电子线路封装和介质谐振天线等器件中具有广泛的应用。

但由于其具有较大的谐振频率温度系数(τf=-60×10-6℃-1)和极高的烧结温度(1600℃以上)，严重限制了其应用。为了改善Al2O3陶瓷的τf值，一般引入TiO2以期获得τf值近零的复合陶瓷。

低介电常数氧化铝陶瓷的经典应用之一：电路基板

2、硅酸盐系陶瓷

①Zn2SiO4。Zn2SiO4是硅锌矿构造，属三角晶系，空间点群为R3，该结构中Zn原子和Si原子均位于氧四面体的中心位置。2006年，Guo等首先报道了Zn2SiO4陶瓷经1340℃固相反应烧结后具有优异的微波介电性能:εr=6.6，Q×f=219000GHz，适合用于制作微波基板和毫米波器件。

②Mg2SiO4。Mg2SiO4是橄榄石结构，属正交晶系，空间群为Pnma，具有低的介电常数(6.8)和极高的Q×f值(240000GHz)，是微波通讯、雷达天线以及航空航天等诸多领域的关键材料。与Al2O3陶瓷相比，它具有原料成本低廉、介电常数低和烧结温度低等优点，但其τf值为(-61~-73)×10-6℃-1，且在烧结过程中易产生第二相，严重限制了其应用范围。为了将Mg2SiO4陶瓷的τf值调节近零，选择常见的正τf值化合物(TiO2、CaTiO3、Ba3(VO4)2)与Mg2SiO4陶瓷进行复合。

③Mg2Al4Si5O18。堇青石(Mg2Al4Si5O18)的基本结构单元是[(Si，Al)O4]六元环，介电常数为6.0，品质因数为40000GHz，谐振频率温度系数为-25×10-6℃-1。与Zn2SiO4、Mg2SiO4陶瓷相比，堇青石的谐振频率温度系数更近零，热膨胀系数更小，非常适合用于制作微波基板。然而，其烧结温度范围较窄，难以致密，且Q×f值较低，无法满足高品质微波/毫米波介质元器件的应用需求，需要经过合适的工艺调整使其匹配应用要求。

④A2BSi2O7(A=Sr、Ca、Ba；B=Co、Mg、Mn、Ni)。A2BSi2O7(A=Sr、Ca、Ba；B=Co、Mg、Mn、Ni)陶瓷具有黄长石和镁长石结构，在毫米波通信和微波基板领域具有很大的应用潜力。

3、AAl2O4尖晶石系陶瓷(A=Zn、Mg)

AAl2O4(A=Zn、Mg)尖晶石材料具有面心立方晶格结构，属于立方晶系，空间点群为Fd3m。Surendran等于2004年和2005年分别报道了ZnAl2O4和MgAl2O4陶瓷经1450℃烧结4h后的微波介电性能:εr=8.5，Q×f=56300GHz，τf=-79×10-6℃-1；εr=8.5，Q×f=68900GHz，τf=-75×10-6℃-1。除了优异的介电性能外，AAl2O4陶瓷还具有良好的力学性能、高的热导率和较小的热膨胀系数，尤其适合用于制备通讯系统的基板，但其较高的烧结温度限制了其适用范围。

4、钨酸盐系陶瓷

钨酸盐陶瓷不仅具有较低的固有烧结温度，还具有较小的介电常数，常用作LTCC基板材料。目前对钨酸盐低介微波介质陶瓷的研究主要集中在AWO4(A=Ca、Sr、Ba、Mg、Zn、Mn等)体系。

5、磷酸盐系陶瓷

常见的磷酸盐系陶瓷主要包括A2P2O7(A=Mg、Mn、Zn、Ca、Sr、Ba)和LiMPO4(M=Mg、Zn)等体系。A2P2O7(A=Mg、Mn、Zn、Ca、Sr、Ba)化合物的结构与A2+半径密切相关。当A2+半径小于0.97Å时(A=Mg、Zn、Mn)，材料为钪钇石结构；当A2+半径大于0.97Å时(A=Ca、Sr、Ba)，材料会转变为重铬酸盐结构。

6、石榴石结构化合物体系

目前，石榴石结构化合物体系主要包含以下三种：Re3A5O12(A=Y、Ga)，A3B2V3O12(A为一价碱金属离子+三价稀土元素离子，B为二价碱金属离子)和Ca5A4(VO4)(A=Mg、Zn、Co、Ni、Mn)。

拓展阅读内容引自“粉体圈”，仅供学习参考。