铝碳化硅加工工艺简介

铝基碳化硅是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度。是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适合应用于航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料，尤其在对耐热性和变形量有较高要求的航空航天领域得到了广泛应用。

铝碳化硅封装壳（图片来源：钧杰陶瓷）

但是由于铝基碳化硅材料中掺杂有碳化硅硬质颗粒，因此对机械加工带来很大困难。仪表级铝基碳化硅结构件要求结构刚度大、质量轻，因此制造此类零件的坯料都是需经锻压和热处理，加工过程中从坯料上去除掉的材料在80％以上，在机械加工过程中，结构件受力易出现崩裂、崩边现象，造成结构件损毁。这也是铝基碳化硅加工的一个主要难点，目前很多加工厂都在绞尽脑汁的想方设法来解决铝基碳化硅的加工问题，这其中也诞生了很多新的加工工艺。

鑫腾辉数控经过多年的摸索，从CNC机床研发入手，结合陶瓷加工工艺，研发出高效、低成本的铝基碳化硅加工工艺。配合“鑫腾辉”品牌陶瓷雕铣机来加工，效率更高。现在只要购买我厂设备，均可提供全套铝碳化硅加工工艺。咨询热线：15012558160